進入2023年，隨著5G、8K等顯示趨勢的不斷深入，點距<1.0mm的微間距LED市場進一步崛起，伴隨著5G、8K等顯示趨勢的不斷深化。目前，Mini LED封裝已經(jīng)形成了包括COB(Chip on Board)技術和IMD(Integrated Mounted Devices)集合封裝技術、MIP(Micro LED in Package)。從各自的技術層面來看COB是一種多燈珠集成化無支架封裝技術，直接將發(fā)光芯片封裝在PCB板上，省卻了繁瑣的表貼工藝，沒有了支架的焊接腳，每一個像素的 LED芯片和焊接導線都被環(huán)氧樹脂膠體緊密嚴實地包封在膠體內(nèi)，沒有任何裸露在外的元素，更像是一種面光源，整體性和防護性都比較優(yōu)。

LED市場將進一步崛起。目前MiniLED封裝已形成包括COB（ChiponBoard）技術、IMD（IntegratedMountedDevices）集成封裝技術、MIP（MicroLEDinPackage）等。從各自的技術角度來看，COB是一種多珠集成無支架封裝技術，將發(fā)光芯片直接封裝在PCB板上，省去了繁瑣的表面貼裝工藝，并且無需支架的焊腳，每個像素點LED芯片和焊線被緊密地封裝在環(huán)氧樹脂膠體中，沒有任何外露元件，更像是面光源，具有出色的完整性和保護性。

（圖片來源于網(wǎng)絡）

MIP是一種基于Micro LED的新型封裝架構，它脫胎于久經(jīng)歷練的小間距顯示產(chǎn)品，其本質(zhì)是Micro LED和分立器件的有機結合。同時測試環(huán)節(jié)從芯片后移至回封裝工段，將有效降低成本增加率。

在向微間距顯示時代發(fā)展的過程中，SMD的封裝模式很難突破更小的點間距，也很難保證高可靠性和防護性，產(chǎn)業(yè)需要COB、IMD、MIP等技術路線的接力，再加上全倒裝工藝的加持，采用巨量轉移方法，可有效縮小點間距。

IMD可以看作是一個小型的COB單元，面臨的技術難度與COB封裝類似，難度有所降低，但IMD方案有一定的物理限制，無法無限縮小像素間距。

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技術難題不斷突破，微間距LED顯示屏行業(yè)正在努力實現(xiàn)Micro LED的技術目標，無論是COB技術還是IMD技術，每條技術路線的關鍵都是快速降低成本并實現(xiàn)產(chǎn)業(yè)化。隨著小間距市場的爆發(fā)，市場對高密度高清的需求，兩種不同技術路線的COB封裝和IMD封裝的封裝形式也開始同臺競技，而結果還需要市場的檢驗。

MIP技術在封裝規(guī)模上堅持一個基礎結構包含完整像素的基本結構，MIP是典型的獨立燈珠封裝，兼容下游表面貼裝生產(chǎn)工藝，這使得MIP在測試、修復、和流程容錯方面更加靈活。傳統(tǒng)的表面貼裝技術和單一規(guī)格的MIP就能滿足多標準終端產(chǎn)品的特點，變得更加靈活。

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在MIP和COB的共同競爭下，“妥協(xié)”的技術方案IMD可能會首先被邊緣化或退出歷史舞臺……但，在共識之外，MIP和COB的認知仍存在相當大的差異。

MIP封裝的核心優(yōu)勢在于其靈活性，終端企業(yè)、尤其是尚未掌握COB技術、尚未進入芯片級封裝工藝市場的終端品牌，將是進入微間距LED市場的路徑，更多中低端品牌將通過MIP進入微間距LED顯示屏市場，可能會帶來“山寨效應”，終端質(zhì)量參差不齊對MIP技術形象的影響可尚不得而知，但MIP封裝技術憑借其生產(chǎn)組織的靈活性，是否可能呢？形成真正的市場競爭力，然存在巨大懸念。

MIP的更大的意義在于在小間距、微間距方面取代IMD和SMD，而不是與COB競爭。未來可能會形成COB與MIP高低匹配的局面。從目前的市場形勢來看，繼續(xù)做好COB，并接是當前市場的一個選擇。長期以來，COB和MIP之間的合作將大于競爭，雙方都必須堅持并持續(xù)投入改進，未來什么技術統(tǒng)治微間距顯示器，還需要時間來檢驗。

中視創(chuàng)達的小間距LED產(chǎn)品達到了更高的水平，為終端市場帶來更好的用戶體驗。已廣泛應用于廣電、會議、大數(shù)據(jù)中心、智能指揮中心、監(jiān)控中心、展覽展示、教育教學、文化娛樂、遠程醫(yī)療、家庭影院等眾多場景。