<noscript id="o8m00"></noscript>
  • <th id="o8m00"></th>
  • <blockquote id="o8m00"></blockquote>
    <kbd id="o8m00"><tbody id="o8m00"></tbody></kbd>
    <samp id="o8m00"><tfoot id="o8m00"></tfoot></samp>
    
    <th id="o8m00"><nav id="o8m00"></nav></th><strike id="o8m00"><nav id="o8m00"></nav></strike>
      <samp id="o8m00"><tfoot id="o8m00"></tfoot></samp>
    • <blockquote id="o8m00"></blockquote>
    • <samp id="o8m00"></samp>
      GOB產(chǎn)品系列
      GOB產(chǎn)品系列
      GOB產(chǎn)品系列

      GOB技術(shù)是芯片級(jí)封裝,LED晶體顆粒直接接觸PCB板,這增加了LED晶體的可用散熱傳導(dǎo)面積,提升了散熱能力。同時(shí),這種芯片級(jí)的封裝方法,是“完全覆蓋式”的,即給LED晶體穿上了一層的保護(hù)鎧甲,有益于防潮、防磕碰。GOB小間距技術(shù)的特點(diǎn)是芯片級(jí)封裝、光學(xué)樹脂全覆蓋。這種結(jié)構(gòu)與傳統(tǒng)表貼燈珠比較,在畫質(zhì)上具有極大的差異。

      概述

      GOB技術(shù)是芯片級(jí)封裝,LED晶體顆粒直接接觸PCB板,這增加了LED晶體的可用散熱傳導(dǎo)面積,提升了散熱能力。同時(shí),這種芯片級(jí)的封裝方法,是“完全覆蓋式”的,即給LED晶體穿上了一層的保護(hù)鎧甲,有益于防潮、防磕碰。GOB小間距技術(shù)的特點(diǎn)是芯片級(jí)封裝、光學(xué)樹脂全覆蓋。這種結(jié)構(gòu)與傳統(tǒng)表貼燈珠比較,在畫質(zhì)上具有極大的差異。

      產(chǎn)品參數(shù)
      • 型 號(hào) :
        顯示區(qū)域:
        背光源 :
        亮 度 :
        CPU :
      • 分辨率 :
        對比度 :
        響應(yīng)速度 :
        色 彩 :
        點(diǎn) 距 :
      • 功 率 :
        內(nèi)置內(nèi)存系統(tǒng):
        輸入電壓:
        產(chǎn)品尺寸:
      產(chǎn)品詳情

      GOB-1178-1_01.jpg


      客戶案例
      <noscript id="o8m00"></noscript>
    • <th id="o8m00"></th>
    • <blockquote id="o8m00"></blockquote>
      <kbd id="o8m00"><tbody id="o8m00"></tbody></kbd>
      <samp id="o8m00"><tfoot id="o8m00"></tfoot></samp>
      
      <th id="o8m00"><nav id="o8m00"></nav></th><strike id="o8m00"><nav id="o8m00"></nav></strike>
        <samp id="o8m00"><tfoot id="o8m00"></tfoot></samp>
      • <blockquote id="o8m00"></blockquote>
      • <samp id="o8m00"></samp>